融易盈台积电美国，2nm工厂动工

（原标题：台积电美国融易盈，2nm工厂动工）

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台湾半导体制造公司（台积电）周二在菲尼克斯北部园区的扩建方面迈出了又一重要一步。该公司在第43大道和鸽谷路附近破土动工，建造第三座半导体制造工厂。

台积电表示，第三家工厂将创造约 6,000 个就业岗位，并将采用 2 纳米或更先进的工艺技术生产芯片，并于本世纪末开始生产。

这一里程碑恰逢美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）的到访。卢特尼克对台积电工厂的奠基和扩建表示赞赏。他表示，这是特朗普政府致力于巩固“美国制造业黄金时代”的全新承诺的一部分。“我们来到台积电亚利桑那州工厂，庆祝美国制造业的回归。特朗普总统的大胆领导力和清晰的方向正在以创纪录的速度推动企业和就业岗位回流美国，”卢特尼克说道。

台积电是全球最大的半导体制造商，为苹果、英特尔和英伟达等公司生产芯片。“人工智能正在彻底改变技术栈的方方面面，而英伟达的人工智能超级计算机是其基础。我们很自豪能够在亚利桑那州生产我们的技术，将人工智能基础设施制造带回美国。政府对美国制造业的支持使这成为可能，并且对于下一次工业革命至关重要。”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示。

此次访问是在台积电宣布计划在美国额外投资1000亿美元（包括新建和现有的硅谷工厂）近两个月后进行的。此前，台积电已在美国投资超过650亿美元，其中包括在拜登政府提供数十亿美元补贴后在亚利桑那州投资的三家工厂。

台积电表示，这项投资预计将在未来四年内创造4万个建筑岗位，数万个高薪、高科技岗位，并在未来十年内为亚利桑那州不同地区带来超过2000亿美元的经济效益。

台积电亚利桑那工厂于 2020 年 5 月首次宣布计划投资在凤凰城建立一个大型半导体工厂。七个月后，工厂获得了约 1,130 英亩的土地，并于 2021 年 4 月开始建造第一座晶圆厂。

2022年12月融易盈，时任总统乔·拜登访问了台积电园区，庆祝其半导体制造设备抵达亚利桑那州。台积电还宣布将在亚利桑那州建设第二座先进晶圆厂。第三座晶圆厂的建设计划于2024年4月宣布。

台积电亚利桑那州分公司于 12 月根据《CHIPS 法案》获得了高达 66 亿美元的资金支持。

台积电将在美国生产 30% 的 2nm 及更先进芯片

台积电管理层在早前的财报电话会议上透露，该公司计划将其30%的N2（2纳米级）产量在美国生产，并将其位于亚利桑那州凤凰城附近的Fab 21工厂打造成为一个独立的半导体制造集群。这家全球最大的芯片代工厂还表示，有意加快建设新的Fab 21模块，以生产N3（3纳米级）、N2和A16（1.6纳米级）节点的芯片。

台积电首席执行官兼董事长魏哲家在事先准备好的发言稿中表示：“项目竣工后，我们约30%的2纳米及以上工艺产能将位于亚利桑那州，从而在美国打造一个独立的尖端半导体制造集群。这还将创造更大的规模经济效益，并有助于在美国构建更完善的半导体供应链生态系统。”

为了在亚利桑那州生产30%的N2和A16芯片，台积电将增建两个Fab 21模块。目前，该公司已确认计划在台湾新竹和高雄科学园区建设至少三个可生产N2和A16芯片的晶圆厂模块，并将投入更多模块，因此台湾仍将生产台积电先进芯片的大部分份额。然而，台积电30%的N2和A16芯片在美国生产无疑意义重大。

台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂1号模块目前正在为其美国客户量产采用N4和N5工艺的芯片。该公司位于亚利桑那州的第二座制造工厂——可支持N3工艺的Fab 21工厂2号模块已经完工，公司正努力提前开始设备安装，力争将该工厂的芯片量产时间从最初模糊的2028年计划提前至少几个季度。

Fab 21 的 3 号和 4 号模块（该公司将使用 N2 和 A16 节点的设施）预计将于今年晚些时候开工建设（前提是获得所有必要的许可）。台积电尚未公布这些 Fab 21 模块的建设时间表，但如果台积电按时采购所有必要的设备，那么可以合理地预期其中至少一个模块将在 2029 年初投入使用。

台积电的 Fab 21 模块 5 和模块 6 将使用 A16 以外的工艺技术（例如 A14 甚至更先进），但它们的建设时间表和产量提升将取决于未来客户的需求。

TSMS 对 Fab 21 的宏伟计划是将其发展成为一个 GigaFab 集群，生产能力至少为每月 100,000 片晶圆，但具体何时实现还有待观察。

魏哲家补充道：“我们的扩张计划将使台积电能够扩展到 GigaFab 集群，以支持我们在智能手机、人工智能和 HPC 应用领域的前沿客户的需求。”

https://www.azfamily.com/2025/04/29/tsmc-breaks-ground-third-facility-north-phoenix/

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